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原标题:台湾UMC在美国认罪，并将协助调查大陆芯片公司
【正文/观察员网张】大陆芯片企业福建金华集成电路有限公司(以下简称“金华”)被美国商务部列入“实体名单”两年，其前合伙人台湾联华电子有限公司(以下简称“联电”)在美国认罪。
当地时间10月28日，台湾UMC在美国三藩市联邦法院承认窃取商业秘密，并同意支付6000万元罚款。为了逃避美国更严重的指控，包括经济间谍，作为交换，台湾UMC承诺提供“大量援助”，协助美国政府调查福建金华。
《金融时报》报道截图
彭博社报道称，台湾UMC 28日在法庭上认罪，并与美国检方达成协议。台湾UMC承认窃取商业秘密罪，同意支付6000万美元罚款。美国司法部表示，这是商业秘密刑事诉讼史上第二大罚款。
美国检察官同意撤销对台湾UMC的严重指控，包括经济间谍和阴谋窃取美国半导体公司美光的专利信息。作为交换，台湾UMC承诺协助调查美国对福建金华提起的诉讼，并向美国提供“大量援助”。
加州联邦检察官戴维·安德森(David andersen)表示，台湾的UMC认罪，这意味着对福建金华的审判将于2021年开始。美光发表声明称，将在另一起正在进行的民事诉讼中继续向台湾UMC寻求“全面赔偿”。
两年前，台湾联华、福建金华和三名台湾人被美国指控阴谋窃取、转移和拥有美光的商业秘密。同年10月，福建金华被美国商务部列为“实体名单”。今年6月，美国法院对涉案三人发出逮捕令，即原福建金华总经理、原台湾美光执行董事、UMC副总裁陈证坤，以及从美光跳槽到UMC的何建亭、王永铭。
台湾UMC在29日上午发表的声明中解释称，从未计划、转移或授权美国商业机密给福建金华。其中一名员工将美光的机密信息应用于UMC与福建金华合作的DRAM项目的初步设计，公司对该员工的行为并不知情。这违反了他们的劳动合同，UMC承认并愿意为雇员在和解协议中的行为承担法律责任。“我们很高兴就此事达成合适的解决方案”。
目前，针对涉案三人的相关案件仍在审理中。
报道称，目前尚不清楚UMC最终将支付多少罚款。除了支付来自美国的罚款，美光还将要求台湾UMC支付因盗窃造成的损失赔偿。
台湾UMC的律师表示，两家公司同意在民事诉讼中讨论这笔金额，双方在这笔罚款上仍有“很大分歧”。
图自台媒
彭博社报道称，该案是美国政府“中国行动”计划提起的第一起诉讼，美国司法部的计划旨在将窃取商业秘密案置于高位，尽快起诉。随着台湾UMC从被告国退市，大陆企业将成为目标。
针对始于数年前的知识产权纠纷，观察员网的观察员分析指出，“福建金华为台湾UMC挡枪”。
根据台湾法院文件，被美光收购的台湾半导体公司力士奇的两名工程师于2015年加入台湾UMC。一年后，台湾UMC与福建金华签署合作协议，开发DRAM相关工艺技术。根据双方约定，福建金华将根据开发进度提供专用设备并支付技术报酬作为开发费用，开发成果归双方共同所有。
为此，科技观察家认为，金华只支付委托UMC研究开发技术，然后通过技术转移获得UMC研究开发的技术成果。UMC在发展DRAM技术过程中是否侵犯知识产权，与金华无关。“在整个事件中，即使你想找责任人，也应该是UMC，而不是金华。金华只在找对象的时候遇到人，就被拍趴了。”。
一些台湾媒体还指出，美国起诉是因为它想采取新的战略来攻击中国大陆大规模生产芯片的能力。
去年1月，工业和信息化部部长苗伟也在此案中表示，2018年10月后，美国商务部泛化国家安全概念，滥用出口管制措施。所谓“来自美国的技术可能被利用，威胁美国。基于军事系统基本供应商的长期生存能力，福建家族仍在建设中，产品仍在使用中。
